崗位職責：

1. 甄選硬件開(kāi)發(fā)平臺，參與 UWB,BLE 物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品的概念設計，硬件開(kāi)發(fā)、優(yōu)化、評審、驗證和生產(chǎn)過(guò)程；
2. 負責產(chǎn)品硬件電路開(kāi)發(fā)，包括方案設計，器件選型，原理圖設計，設計文檔輸出；帶領(lǐng)小組產(chǎn)出有競爭力的方案，確保產(chǎn)品穩定可靠達標；
3. 為硬件系統或板級測試設計測試方法，過(guò)程工具；跟蹤硬件缺陷，故障分析及解決；
4. 配合團隊產(chǎn)品系統聯(lián)調，支持產(chǎn)品硬件認證，量產(chǎn)相關(guān)問(wèn)題處理；
5. 承擔硬件相關(guān)方案評估，產(chǎn)品調研和競品分析類(lèi)工作；
6. 指導低級別硬件員工或協(xié)助其他硬件同事，集體按時(shí)完成項目目標。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子、通訊、信息工程，電氣、無(wú)線(xiàn)電、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、8 年以上硬件產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，熟悉物聯(lián)網(wǎng)設備通用解決方案，獨立負責過(guò)物聯(lián)網(wǎng)或智能電子設備類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，有產(chǎn)品量成功產(chǎn)經(jīng)驗。具有 UWB 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗佳。
3、熟悉嵌入式系統硬件架構， 熟悉嵌入式 arm 平臺硬件及外圍電路， 加速度磁力計光感 IR 等傳感器電路設計，可獨立完成硬件設計及調試；熟悉
BLE/UWB/WIFI/NB-IOT， POE， USB,PWM 等通信供電協(xié)議和電路設計；
4、熟練使用原理圖和 PCB 設計，了解 PCB 制程， 有手環(huán)手表類(lèi)穿戴設備開(kāi)發(fā)和射頻制板經(jīng)驗佳。
5、 具有 SI/PI 問(wèn)題分析能力，能獨立分析問(wèn)題及解決；有 PSPICE 或等效電路設計和分析軟件的經(jīng)驗佳。
6、具備較好的團隊協(xié)作和溝通能力；責任意識強；具有開(kāi)放思維和良好的學(xué)習能力。
7、熟練使用示波器，邏輯分析儀等設備，能夠焊接調試電路板，熟悉開(kāi)發(fā)流程，有良好的設計習慣，文檔輸出規范；有大公司開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者佳。